Ultracienkie płytki drukowane firmy NEC

Zespół naukowców z firmy NEC Toppan Circuit Solutions opracował metodę produkcji cienkich wielopoziomowych płytek obwodów poprzez integrację wszystkich rezystorów i kondensatorów wewnątrz struktury. Dzięki temu udało im się skonstruować ośmiowarstową płytkę o grubości zaledwie 0,5 mm.

Jak podają przedstawiciele firmy, masowa produkcja nowej generacji płytek rozpocznie się w przyszłym roku, zaś docelowym odbiorcą mają być przede wszystkim producenci telefonów komórkowych oraz aparatów cyfrowych.

źródło: 4Press